降低烧结砖气孔率的办法

        1.选用高密度、低吸水原料，通过合理的级配工艺制备低孔隙率烧结砖。

        2.一般来说，烧成温度要控制在1350~1380℃。若将低气孔率粘土砖烧成温度(1420℃)适当提高，烧结砖的收缩率将略微上升，气孔率将有所下降。

        3.坚持“两头大，中间小”的原则，减少中间颗粒，加入细粉，适当增大临界粒径，可得到低孔隙率，负荷软化温度高，热冲击稳定度高，结构强度高。

        4.配料按一定的粒度要求配制，成型干燥后，高温烧制。

        5.使用压力机提高成型压力：压力越大，孔隙度就越低。