浅谈烧结砖的技术改进

        又到了讲述烧结砖相关知识的时间了，为了加深大家对于烧结砖的认识，那么接下来我们再为大家讲述一下烧结砖的技术改进这个问题吧，对此请看如下总结吧:

      随着现在使用烧结砖的用户越来越多，该砖材相应的性能质量及使用等方面也需要逐步的提升，那就需要在生产方面对其技术进行改进。

　　烧结普通砖有自重大、体积小、生产能耗高、施工效率低等缺点，用烧结多孔砖和烧结空心砖代替烧结普通砖，可使建筑物自重减轻30%左右，节约粘土20%～30%，节省燃料10%～20%，墙体施工功效提高40%，并改善砖的隔热隔声性能。通常在相同的热工性能要求下，用空心砖砌筑的墙体厚度比用实心砖砌筑的墙体减薄半砖左右，所以推广使用多孔砖和空心砖是加快我国墙体材料改革，促进墙体材料工业技术进步的重要措施之一。

　　烧结多孔砖和烧结空心砖的生产工艺与烧结普通砖相同，但由于坯体有孔洞，增加了成型的难度，因而对原料的可塑性要求很高。

　　烧结多孔砖

　　烧结多孔砖是以粘土、页岩或煤矸石为主要原料烧制而成的孔洞率超过25%，孔尺寸小而多，且为竖向孔的主要用于结构承重的多孔砖。

　　多孔砖使用时孔洞方向平行于受力方向；空心砖的孔洞则垂直于受力方向。多孔砖常用作六层以下的承重砌体

　　多孔砖的技术性能应满足国家规范GB 13544-2000《烧结多孔砖》的要求。根据其尺寸规格分为190 mm×190 mm×90 mm （M型）和240 mm×115 mm×90 m　圆孔直径必须≤22mm，非圆孔内切圆直径≤15mm，手抓孔一般为（30～40）×（75～85）mm。         以上所讲就是本期的主要内容了，如果大家在使用烧结砖的过程中还有其他的疑问，都可以来电咨询我们哦。